W ogrzewaniu podłogowym z folią grzewczą stosowane są różne typy podkładów w zależności od systemu grzewczego oraz rodzaju stosowanej okładziny podłogowej.
W systemie grzewczym z folią grzewczą pod podłogami pływającymi stosowany jest głównie styropian ekstrudowany XPS z uwagi na bardzo dobre parametry termoizolacyjne, które wpływają na ukierunkowanie ciepła z folii grzewczej do pomieszczenie oraz wytrzymałości styropianu na ściskanie. Dobór podkładu podłogowej o odpowiedniej wytrzymałości na ściskanie to podstawowy aspekt stabilnej podłogi i braku problemów z łódkowaniem podłogi czy wyłamującymi się zamkami podłogi. Podkłady Heat Decor HD-XPS300 oraz HD-XPS700 z uwagi na parametr ściśliwości dedykowane są odpowiednio do paneli w zależności od konstrukcji panelu podłogowego:
- Panele laminowane – podkład pod panel HD-XPS 300 o parametrze ściśliwości 300 kPa;
- Panele winylowe SPC oraz z rdzeniem mineralnym – podkład pod panel HD-XPS 700 o parametrze ściśliwości 700 kPa;
- Drewno warstwowe – podkład pod panel HD-XPS 300 o parametrze ściśliwości 300 kPa.
Grubość podkładu pod panel to 5 mm i jest ona uwarunkowana od znajdujących się w podkładzie elementów złącznych systemu grzewczego. Dobór podkładu podłogowego zależny jest od stosowanej konstrukcji pływającej okładziny podłogowej.
W systemie grzewczym z folią grzewczą pod wylewką używa się podkładów pod podłogi pływające o jak najmniejszym współczynniku oporu ciepła, aby podkład przewodził ciepło transmitowane z wylewki do pomieszczenia, gdyż folia grzewcza umiejscowiona jest pod warstwą jastrychu. Stosowane podkłady na wylewkę w ogrzewaniu podłogowym charakteryzują się bardzo małą grubością od 1 do 2 mm i dobrymi parametrami wytrzymałości na ściskanie wynoszące 500 kpa co umożliwia na instalację praktycznie każdej okładziny podłogowej w wersji pływającej.
